생산량진공접속매우 어려운 과정입니다. 정교한 처리 기술을 테스트합니다. 진공 주름 생산에 관해서, 당신은 부풀어, 곰팡이 방출 어려움, 거품,또는 결함다음은 몇 가지 일반적인 문제와 이를 해결하기 위한 전략입니다.
(1) 불균형 압력: 곰팡이 복제 과정 중 불균형 압력 은 특정 부위 에서 실리콘 을 지나치게 압축 하여 부풀어 오게 할 수 있다.부풀어 오르는 것 은 곰팡이 의 디자인 이 좋지 않아서도 발생할 수 있다.
(2) 곰팡이 손상:진공 융합 부품을 고정하고 보호하기 위해 곰팡이가 필요합니다. 곰팡이가 결함이 있거나 마모되면 복제 과정에서 부품의 표면을 손상시킬 수 있습니다.
(3)실리콘 품질 문제: 품질이 좋지 않거나 만료 된 실리콘 재료는 복제 과정에서 불균형 흐름이나 결함을 초래할 수 있습니다.
이 문제들에 대한 구체적인 해결책은 다음과 같습니다.
(1) 균일 한 압력 분포 를 보장 하기 위해 곰팡이 설계 및 제조 품질 을 검사 한다. 손상 된 곰팡이를 수리 하거나 교체 한다.고품질의 실리콘 재료를 사용하고 올바른 운영 절차를 따르십시오..
(2)곰팡이 사용 또는 손상 을 확인 하고 필요 한 경우 곰팡이를 수리 하거나 교체 한다.
해결책: 고품질의 실리콘 고무 재료를 사용하도록 하고 제조업체의 지침과 보관 요구 사항을 따르십시오.
(3)실리콘 고무의 품질 문제: 저품질 또는 만료 된 실리콘 고무 재료를 사용하면 곰팡이 복제 과정에서 불균형 흐름 또는 결함이 발생할 수 있습니다.
비료의 방출에 어려움을 겪는 방법진공접속 다음을 포함합니다.
(1) 곰팡이 풀기 물질 을 사용 하라: 복제 하기 전 곰팡이 풀기 물질 을 곰팡이 에 적절 히 적용 한다. 곰팡이 풀기 물질 은 곰팡이 와 실리콘 사이 에 얇은 필름을 만들어 준다.접착을 줄이고 곰팡이 방출을 더 쉽게합니다..
(2) 곰팡이 디자인 최적화: 곰팡이 표면이 매끄럽다는 것을 고려하고 곰팡이와 실리콘 사이의 접촉 영역을 줄이기 위해 날카로운 각도 또는 구도를 피하십시오.긁히거나 손상을 입지 않은.
(3) 실리콘 완화 시간 및 온도를 제어 합니다. 실리콘의 완화 시간 및 온도 또한 곰팡이 방출에 영향을 미칩니다.실리콘 재료의 지침을 따르고 과도한 완화 및 집착 증가를 피하기 위해 완화 시간과 온도를 제어하십시오..
(4) 기계적 도움 을 사용 하라: 곰팡이 를 풀어 놓는 과정에서, 곰팡이 들 을 부드럽게 풀기 위해, 곰팡이 들 을 누르거나 손 도구 를 사용 하는 것 처럼 부드러운 기계적 도움 을 사용 하라.폼을 실리콘에서 분리하는 데 도움이 됩니다..
3.표면 거품 또는 결함: 표면 거품 또는 결함이진공접속 과정입니다.
가능한 원인은 다음과 같습니다.
(1) 공기 거품: 실리콘 을 섞거나, 섞거나, 채우면서 공기 가 완전히 제거 되지 않을 수 있으며, 그 결과 실리콘 에 거품 이 생기게 된다.
(2) 거친 곰팡이 표면: 거친, 긁힌, 또는 다른 불규칙한 곰팡이 표면 은 실리콘 과 곰팡이 가 채울 때 완전히 접촉 하지 못하게 한다.
(3) 부적절 한 곰팡이 풀기: 사용 된 곰팡이 풀기 물질은 실리콘 재료와 호환되지 않을 수 있으며 표면 접착력을 증가시키고 거품이나 결함을 유발할 수 있습니다.
아래는 표면 거품 또는 결함 해결에 대한 몇 가지 방법입니다진공접속:
(1) 혼합 및 방화: 실리콘 을 철저 히 섞고 진공 방화 장치 를 사용 하여 혼합 과정 중 에 갇힌 공기 를 제거 한다. 실리콘 에 눈에 띄는 거품 이 없는지 확인 한다.
(2) 곰팡이 표면 처리: 곰팡이 표면 이 매끄럽고 깨끗 하고 스크래치 가 없는 것 을 확인 한다. 곰팡이 표면 을 더 매끄럽게 하기 위해 깎는 것, 닦는 것, 또는 다른 표면 처리 방법 을 사용 할 수 있다.
(3) 곰팡이 풀기 물질 을 적절 히 사용 하라: 실리콘 물질 과 호환 되는 곰팡이 풀기 물질 을 선택 하고 지침 에 따라 적당한 양 을 사용 한다.접착을 줄이기 위해 풀기 에이전트가 균일하게 곰팡이 표면에 코팅되어 있는지 확인.
4.부적절한 크기: 복제된 부품의 크기는 원래 폼 또는 설계 사양과 다를 수 있습니다.
솔루션: 복제 과정에서 매개 변수와 단계를 주의 깊게 확인하여 복제된 부품이 원래 폼 또는 설계 사양과 일치하는지 확인합니다.필요한 경우, 복제 매개 변수를 조정하거나 폼을 교체합니다.
셰인즈 인더스트릴 맨 프로덕트 RP&M CO.,LTD
우리는 고품질의 국내 시장에서 선도적인 서비스 제공자입니다진공접속우리는 맞춤형 처리, 엄격한 프로세스, 우수한 품질, 그리고 고급 서비스를 제공합니다.진공접속공장은 샘플의 높은 정밀도를 보장하고, 비싼 철강 폼의 필요성을 제거하고, 3-7일 이내에 빠른 제품 배달을 가능하게 합니다.고품질 플라스틱 프로토 타입우리는 새로운 고객과 오래된 고객 모두 가격에 대한 문의를 환영합니다.
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(2) 곰팡이 손상:진공 융합 부품을 고정하고 보호하기 위해 곰팡이가 필요합니다. 곰팡이가 결함이 있거나 마모되면 복제 과정에서 부품의 표면을 손상시킬 수 있습니다.
(3)실리콘 품질 문제: 품질이 좋지 않거나 만료 된 실리콘 재료는 복제 과정에서 불균형 흐름이나 결함을 초래할 수 있습니다.
이 문제들에 대한 구체적인 해결책은 다음과 같습니다.
(1) 균일 한 압력 분포 를 보장 하기 위해 곰팡이 설계 및 제조 품질 을 검사 한다. 손상 된 곰팡이를 수리 하거나 교체 한다.고품질의 실리콘 재료를 사용하고 올바른 운영 절차를 따르십시오..
(2)곰팡이 사용 또는 손상 을 확인 하고 필요 한 경우 곰팡이를 수리 하거나 교체 한다.
해결책: 고품질의 실리콘 고무 재료를 사용하도록 하고 제조업체의 지침과 보관 요구 사항을 따르십시오.
(3)실리콘 고무의 품질 문제: 저품질 또는 만료 된 실리콘 고무 재료를 사용하면 곰팡이 복제 과정에서 불균형 흐름 또는 결함이 발생할 수 있습니다.
비료의 방출에 어려움을 겪는 방법진공접속 다음을 포함합니다.
(1) 곰팡이 풀기 물질 을 사용 하라: 복제 하기 전 곰팡이 풀기 물질 을 곰팡이 에 적절 히 적용 한다. 곰팡이 풀기 물질 은 곰팡이 와 실리콘 사이 에 얇은 필름을 만들어 준다.접착을 줄이고 곰팡이 방출을 더 쉽게합니다..
(2) 곰팡이 디자인 최적화: 곰팡이 표면이 매끄럽다는 것을 고려하고 곰팡이와 실리콘 사이의 접촉 영역을 줄이기 위해 날카로운 각도 또는 구도를 피하십시오.긁히거나 손상을 입지 않은.
(3) 실리콘 완화 시간 및 온도를 제어 합니다. 실리콘의 완화 시간 및 온도 또한 곰팡이 방출에 영향을 미칩니다.실리콘 재료의 지침을 따르고 과도한 완화 및 집착 증가를 피하기 위해 완화 시간과 온도를 제어하십시오..
(4) 기계적 도움 을 사용 하라: 곰팡이 를 풀어 놓는 과정에서, 곰팡이 들 을 부드럽게 풀기 위해, 곰팡이 들 을 누르거나 손 도구 를 사용 하는 것 처럼 부드러운 기계적 도움 을 사용 하라.폼을 실리콘에서 분리하는 데 도움이 됩니다..
3.표면 거품 또는 결함: 표면 거품 또는 결함이진공접속 과정입니다.
가능한 원인은 다음과 같습니다.
(1) 공기 거품: 실리콘 을 섞거나, 섞거나, 채우면서 공기 가 완전히 제거 되지 않을 수 있으며, 그 결과 실리콘 에 거품 이 생기게 된다.
(2) 거친 곰팡이 표면: 거친, 긁힌, 또는 다른 불규칙한 곰팡이 표면 은 실리콘 과 곰팡이 가 채울 때 완전히 접촉 하지 못하게 한다.
(3) 부적절 한 곰팡이 풀기: 사용 된 곰팡이 풀기 물질은 실리콘 재료와 호환되지 않을 수 있으며 표면 접착력을 증가시키고 거품이나 결함을 유발할 수 있습니다.
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(2) 곰팡이 표면 처리: 곰팡이 표면 이 매끄럽고 깨끗 하고 스크래치 가 없는 것 을 확인 한다. 곰팡이 표면 을 더 매끄럽게 하기 위해 깎는 것, 닦는 것, 또는 다른 표면 처리 방법 을 사용 할 수 있다.
(3) 곰팡이 풀기 물질 을 적절 히 사용 하라: 실리콘 물질 과 호환 되는 곰팡이 풀기 물질 을 선택 하고 지침 에 따라 적당한 양 을 사용 한다.접착을 줄이기 위해 풀기 에이전트가 균일하게 곰팡이 표면에 코팅되어 있는지 확인.
4.부적절한 크기: 복제된 부품의 크기는 원래 폼 또는 설계 사양과 다를 수 있습니다.
솔루션: 복제 과정에서 매개 변수와 단계를 주의 깊게 확인하여 복제된 부품이 원래 폼 또는 설계 사양과 일치하는지 확인합니다.필요한 경우, 복제 매개 변수를 조정하거나 폼을 교체합니다.
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